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帝科股份高铜浆料技术突破，助力光伏产业降本增效

2025-03-08 20:59:39 来源：CBC金属网

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简介：2025年3月6日，帝科股份在接受机构调研时表示，公司已针对TOPCon等高温电池推出高铜浆料设计与应用方案，并与龙头客户展开长期合作开发。该方案预计于2025年下半年实现大规模量产，并有望推动相关技术在TBC电池领域的应用。

在光伏产业快速发展的背景下，技术创新和材料升级成为企业竞争的关键。帝科股份作为全球光伏导电浆料领域的龙头企业，近年来在高铜浆料技术上取得了显著突破。2025年3月6日，公司在接受机构调研时透露，已针对TOPCon等高温电池推出高铜浆料设计与应用方案，并与行业龙头客户展开长期合作开发。

高铜浆料技术的突破

高铜浆料是光伏产业中一种重要的金属化材料，其应用可显著降低银的使用量，从而降低电池生产成本。帝科股份的高铜浆料技术采用了超低银含量的高温共烧种子层浆料和独家设计的高铜浆料，具有稳健的可靠性和良好的大规模供应能力。这一技术不仅直接兼容TOPCon和TBC电池产线设备，还具备强大的市场竞争力。

公司预计，该高铜浆料方案将在2025年下半年实现大规模量产，这将为光伏产业的降本增效提供重要支持。此外，帝科股份还在积极推动该技术在TBC电池领域的应用，进一步拓展市场空间。

技术与市场的双重优势

帝科股份在高铜浆料技术上的突破不仅体现在产品性能上，还体现在技术壁垒的构建上。该技术方案涉及多种浆料的联合使用，从种子层浆料的玻璃粉开发到银粉体系的重构，再到贱金属粉体的特殊处理，技术难度显著提升。这种多维度的技术创新使得公司在市场竞争中占据优势地位。

从市场角度来看，帝科股份与全球领先的光伏企业建立了长期合作关系，其高铜浆料技术的推出将进一步巩固其在全球光伏市场的领先地位。此外，公司在半导体电子业务领域的布局也取得了显著进展，2024年半导体封装浆料营业收入首次突破1000万元。未来，公司将继续加强技术研发和市场拓展，推动半导体电子业务的快速增长。

未来展望

随着全球光伏市场的持续增长，高铜浆料技术的应用前景广阔。帝科股份的高铜浆料方案不仅为TOPCon和TBC电池的生产提供了高效、低成本的解决方案，还为公司在未来市场竞争中奠定了坚实基础。公司表示，将继续与优质龙头客户合作，优化市场落地节奏，进一步提升市场份额。

此外，帝科股份还在积极推进其他低银金属化技术的开发与应用，如低温银包铜浆料等，以应对未来市场的多样化需求。这些技术创新将有助于公司在光伏产业的可持续发展中保持领先地位。

帝科股份在高铜浆料技术上的突破，标志着公司在光伏材料领域的领先地位进一步巩固。通过与龙头客户的长期合作开发，公司成功推出了针对TOPCon等高温电池的高铜浆料设计与应用方案，并预计在2025年下半年实现大规模量产。未来，随着高铜浆料技术的广泛应用和公司在半导体电子业务的持续拓展，帝科股份有望在全球光伏市场中实现更大的突破。