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由两块圆盘构成研磨腔体，其中一块为由马达驱动进行转动的动盘，一块为静盘，通过两个圆盘互相旋转产生的压力和摩擦力实现对样品的粉碎。适用于中硬性到硬脆性的固体样品粉碎。可进行批次或连续式的预粉碎和精细粉碎处理。
产品特点：
光谱分析
极短的研磨时间内，可达到XRF或其他光谱分析的细度要求(约75微米）
便于携带
易携提手人体工学设计，研磨套件安装方便
设备细节高要求制造，达到德国进口设备级别，国内厂家直销，同等质量价格优！
运行平稳
加工工艺采用激光切割、线切割、磨床、数控设备等高精度加工设备，加工精度更细，设备运行更平稳，使用寿命更长！
降损降噪
设备运行平稳，噪音低至30分贝！破碎更安静！
方便安全
研磨盘具有螺栓锁紧装置
干净清洁
无粉尘泄露，符合环保要求！更环保，更干净！
精细研磨
高细度研磨，一次性出料粒度小于75um（200目）！
使用安全
配备短路、过载、漏电保护等装置，实现微小故障跳闸，使用更安全！
厂家定制
厂家具有独立研发，生产，定制的条件，可根据环保要求，场地需求，颜色要求等定制所需要的产品！
性价比高
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