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提供改善复合风轮机叶片表面之间的热传递以减少固化时间的装置、系统和方法。该组件包括具有靠近模具表面设置的加热丝的模具，用于在铺设和/或树脂固化期间将热传递到复合材料叶片。此外，设置在复合部件的顶部上的真空袋包括多个流体通道，用于将热流体(例如，加热的/冷却的水、空气或油)分布在复合材料表面(与模具表面相对)上。
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一种用于在底切操作中使用的切削单元的盘形刀具(10)，包括：由金属合金或金属基复合材料制成的环形盘本体(12)，该环形盘本体(12)具有第一侧(14)、与所述第一侧(14)基本上相对布置的第二侧(16)和径向外周部(18)；以及至少一个金属合金、金属基复合材料或硬质合金的切削部(20)，该至少一个切削部(20)被安装在所述盘本体(12)的所述径向外周部(18)中，并且基本上环绕该径向外周部(18)，该至少一个切削部(20)从该径向外周部(18)向外突出，以在开采操作期间与岩石接合；其中，该至少一个切削部(20)由比用于所述盘本体(12)的材料具有更高耐磨性的材料制成；其特征在于，所述盘本体(12)和切削部(20)通过扩散结合而连结在一起；以及一种制造该盘形刀具的方法。
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本发明涉及包含云母和玻璃的组合物，所述玻璃包含10-30mol%SiO2，5-40mol%BaO，15-30mol%B2O3，在玻璃中氧化锌、碱金属氧化物和碱土氧化物的含量总和为15-65mol%。这种组合物用于在高于玻璃的Tg的温度下进行模制以形成能用作为电绝缘体的复合材料部件。
本发明涉及一种包括风机组件(104)的容纳壳体(145)，风机组件(104)包括具有多个风机叶片(134)的毂盘(142)，多个风机叶片(134)在径向向内的叶片根部(202)与径向向外的叶片尖端(127)之间径向向外延伸。容纳壳体包括围绕风机组件并且具有第一径向内表面(206)和径向外表面(208)的径向外部壳管(204)、具有沿着所述第一径向内表面延伸的第二径向内表面(212)的内部结构(210)、以及从第二径向内表面沿着第二径向内表面圆周地延伸到内部结构内的沟槽(306)。沟槽与风机组件大致轴向地对准。容纳壳体还包括位于沟槽内的沟槽填充层(308)，沟槽填充层构造成消散来自脱扣风机叶片的冲击能量并且具有包括纤维复合材料(400，600)的多个片材(402)，纤维复合材料具有制造在每个片材内的多个纤维(502)，其中片材一起联接成重复式样的中空单元(404，608)。
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本发明涉及易于重复使用或植入的热塑性模型及其生产方法。本发明的模型包括：芯材(10)，其附着有聚己内酯，同时通过使线相互交叉和连接而制成网格形状，所述线具有预定的直径，通过编织多股细线获得；以及结构体(20)，其使用聚己内酯复合材料制备而成，且通过嵌入式注塑的方式形成以便包围所述芯材(10)的外部。对于本发明，由于形成网格形状的模型改善了透气性，并且由于通过嵌入式注塑的方式使用聚己内酯复合材料制备形成所述结构体以便包围所述芯材的外部，因此尽管本发明在结构上坚固，患者也不会感到不适。
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一种一次成型的芯型结构体及其制造方法，该芯型结构体依序包含有一强化层、一芯体层及一底层。该强化层为纤维复合材料；该芯体层包含有一基板与一填充材，该基板具有至少一容置空间，该填充材是位于该容置空间内；该底层为纤维复合材料或塑料材料。其制造方法为依序将上述材料迭层后，放入模型中，施以加温加压以制成该芯型结构体。
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本发明涉及模块化装备中心雷电威胁减少结构，涉及没有电流返回网络以便减少雷电威胁的复合材料交通工具机构。若干模块化装备中心(MEC)被空间地分配遍及交通工具。交通工具内的装备负荷分别由最近的MEC服务。扭曲且屏蔽的电导线对向装备负荷提供次级电力以便使遍及飞行器的线路以及所述飞行器上的返回电流的总量最小。
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提供了用于假体瓣膜的小叶，其由至少一个包含复合材料的层形成，所述复合材料包含至少一种具有曲折原纤的膨胀型含氟聚合物薄膜和弹性体。所述含氟聚合物可以是聚四氟乙烯。在至少一个实施方式中，在小叶的轴向存在弹性。小叶可以是单层或多层。小叶可连接到支承结构上，并可在张开状态与闭合状态之间相对于支承结构运动，形成心脏瓣膜。小叶的弹性允许但不限于弯曲小叶，而且在瓣膜张开和闭合时降低起皱发生率。此外，小叶的弹性改善了弯曲性质，减小了闭合应力等等，从而延长了小叶寿命。
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本发明提供一种航空器用发动机的风扇罩，罩住航空器用发动机的风扇外周的环状的风扇罩(FC)具备罩部(21)和束缚部(22)，罩部(21)含有包括纤维和树脂的第一复合材料，束缚部(22)含有包括纤维和树脂的第二复合材料，并形成在罩部(21)的外周。设定束缚部(22)的树脂含有率低于罩部(21)的树脂含有率。
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本申请的发明名称为可挤出陶瓷组合物及其制造方法。可挤出的陶瓷复合材料包括基体，该基体包括耐火陶瓷和嵌入该基体的多个颗粒。多个颗粒具有范围从大约1至大约100的长径比，多个颗粒包括选自结构增强颗粒和导热性改进颗粒的至少一种颗粒类型。还公开了制造该陶瓷复合材料的方法。
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本发明实施例提供一种半导体结构及其制造方法。半导体结构包含一基板以及位于基板上的晶种层，基板包含基材和复合材料层密封(encapsulate)基材。上述半导体结构亦包含位于晶种层上的外延层。上述半导体结构还包含位于外延层上的半导体元件，以及位于外延层上且覆盖半导体元件的层间介电层。上述半导体结构更包含一贯孔结构，至少穿过基板的复合材料层且接触基材，提升半导体元件的电性表现。
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本发明涉及一种用于测试纤维-增强复合材料的厚度方向性质的测试样本(11)。所述样本包括第一载荷部分(10),具有在第一平面的第一纵向轴线,和第二载荷部分(20),具有在第二平面的第二纵向轴线。第一和第二平面大体平行,第一和第二轴线是倾斜的。第一和第二载荷部分(10,20)部分重叠以形成与第一和第二载荷部分(10,20)一体的测试测量部分(30)。第一载荷部分(10)沿着第一轴线在相反的方向延伸超出测试测量部分(30),第二载荷部分(20)沿着第二轴线在相反的方向延伸超出测试测量部分(30)。这允许力通过第一和第二载荷部分施加给测试测量部分。
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一种真空室(2),包括具有由不透气的非导电材料构成的内层(20)和由不同的非导电材料构成的外层(22)的壁。所述内层(2)为Kapton聚酰亚胺的聚合物膜层。所述外层(22)为复合材料,其包括限制在环氧树脂的基质中的增强碳或玻璃纤维。该真空室具有用于将该真空室附接到真空系统的相邻部件的端部法兰。该真空室通过将Kapton材料的薄片放置在模具周围并将该薄片的端部密封在一起而制成。所述复合材料因而以其润湿形式被卷绕到所述内层上以提供所述外层。所述外层材料因而被固化以干燥所述环氧树脂,从而将该层胶合到所述内层,且该多层结构从所述模具移除。该真空室特别适于使用在存在随时间变化的磁场的离子注入系统中。
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本发明公开了一种可用于制备防护涂料的树脂组合物。所述树脂组合物包含多官能氰酸酯、酚端改性的PDMS低聚物和催化剂。还公开了树脂共混物、复合材料、部件、制备树脂共混物的方法和制备复合材料的方法。
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一种用于分析复合材料的系统和方法。本发明提供用于测量复合制品形状和位置的改进技术,包括利用结构光提高扫描速率。
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本发明涉及用于高温热处理金属成型件的支承构件及其制造方法。用于高温热处理金属成型件的碳质支承构件,特别是粉末冶金热处理用垫板,形成为碳-陶瓷复合材料成型制品,其堆密度为1.2-1.6g/ml,并包括碳质基体和3-20wt%的陶瓷颗粒,陶瓷颗粒均匀分散在碳质基体中并且部分暴露在复合制品表面。在热处理过程中支承构件能有效地阻止支承于其上的金属成型件的渗碳,从而不会导致陶瓷涂敷的支承构件遇到的涂敷层剥落的问题。可通过压力成型细的碳前驱体和陶瓷颗粒的粉末混合物、然后在1000-2000℃加热以碳化细的碳前驱体来制备该支承构件。
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一种智能卡(1),其具有用来与读取智能卡用的智能卡读卡器的读卡器接触元件建立电接触的卡接触元件(2),所述卡接触元件(2)具有涂覆接触层的接触表面(3),所述接触表面(3)设置成与读卡器接触元件接触。接触层包括多元素材料,该材料具有由式MQAYXZ描述的至少一种碳化物或氮化物的组合物,其中M是过渡金属或过渡金属的组合,A是A族元素或A族元素的组合,X是碳或氮或者是两者,以及Q、Y和Z是大于0的数字。多元素材料还包括含有基于相应的MQAYXZ化合物中的原子元素的单元素、二元相、三元相、四元相或更高阶相的至少一种纳米复合材料。还公开了用于读取智能卡(1)的读卡器。
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本发明涉及用于具有陶瓷绝缘体(3)的高压装置(2)的破碎防护装置(1)。破碎防护装置(1)包括至少一个电绝缘管(4，41，42)，其包括穿过该电绝缘管(4，41，42)的包络面的多个孔洞(5)。电绝缘管(4，41，42)的直径使得当破碎防护装置(1)和陶瓷绝缘体(3)同心布置时在电绝缘管(4，41，42)和陶瓷绝缘体(3)之间存在最小距离。还涉及一种用于制造用于具有陶瓷绝缘体(3)的高压装置(2)的破碎防护装置(1)的方法，包括：以第一螺距缠绕(S1)第一螺旋形状的电绝缘纤维复合材料，使绕组线圈之间存在第一间隙，第一螺旋形状的直径使得当第一电绝缘管(4，41)和陶瓷绝缘体(3)同心布置时在第一螺旋形状和陶瓷绝缘体(3)之间存在最小距离；以及将第二螺旋形状的电绝缘纤维复合材料缠绕(S2)到第一螺旋形状上，第二螺旋形状的绕组和第一螺旋形状的绕组成相反的方向并以不同于第一螺距的第二螺距缠绕，使得绕组线圈之间存在第二间隙。因此，使至少一个电绝缘管(4)中的第一电绝缘管(4，41)形成有由绕组线圈之间的第一和第二间隙形成的孔洞(51)。
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本文公开了一种导电的经施胶的纤维，其包括纤维和粘附在该纤维表面上的施胶组合物，其中所述施胶组合物包括至少一种施胶化合物和多个氧化石墨烯纳米颗粒。本文还公开了纤维增强的树脂复合材料、包括纤维增强的树脂复合材料的制品以及制备这种导电的经施胶的纤维和由其制备制品的方法。
本发明涉及一种用于处理洗涤物或者餐具的器具所用的构件1，其中，在所述器具运行时以湿气加载所述构件1。为了在最大程度上减少洗涤剂残余或者冲洗剂残余或者其它的有机的污染物在所述构件上的附着，所述构件1的至少一个表面2至少部分地由复合材料3制造，其中，所述复合材料3包括聚丙烯和聚四氟乙烯。
本发明涉及一种电镀方法以及设备，其用于借助于脉冲技术为导电的带材和/或导电的带状织物，优选金属带材、例如钢带；塑料带材；玻璃纤维织物带材；碳纤维编织织物带材和/或它们的复合材料电解涂覆基于选自第6至15族的金属和/或半金属和/或它们的混合物的覆层。
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本发明公开了利用等静压(IP)方法将聚合材料(例如,PTFE薄片)施加到未涂覆的剃刀刀刃上,在刀刃上形成薄的、致密的和均匀的涂层,刀刃继而表现出与更舒适剃刮有关的低初始切削力。等静压可为热等静压(HIP)或冷等静压(CIP)或任何其它等静压方法。HIP条件可包括在惰性气氛中的高温和压力环境。CIP条件可包括室温和高压。聚合材料可为含氟聚合物或无氟聚合材料或者它们的任何复合材料。聚合材料的下表面可被改性(例如,化学蚀刻)以增强与刀刃的粘附性。可将类似的或不同性质的两层或更多层聚合材料等静压到未涂覆的刀片上。
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本发明涉及一种环形环(3)，包括接触部分(3‑1)、滚道(9)和固定到接触部分(3‑1)的鼠笼(3‑2)。接触部分(3‑1)由第一金属材料形成，鼠笼(3‑2)由第二复合材料形成，该第二复合材料包括其中嵌入有增强纤维的基体，鼠笼(3‑2)的所述穿孔部分(13)附接到所述接触部分(3‑1)的外表面(8)。本发明还涉及一种轴承组件(1)，该轴承组件具有滚动元件，该滚动元件具有外环、与该环同轴的内环(2)以及容纳在外环(3)的接触部分(3‑1)的滚道(9)和内环(2)的滚道(6)之间的多个滚动元件(4)。
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本发明公开了一种存储器结构，其可以包括存储器单元、过孔、将所述存储器单元与所述过孔隔开的电介质材料、处于所述存储器单元和所述电介质材料上的金属陶瓷复合材料层、以及处于所述金属陶瓷复合材料层和所述过孔上的导电层。所述导电层可以与所述过孔的顶表面直接接触。
本申请案涉及用于半导体装置组合件的半导体裸片边缘保护和相关联系统和方法。公开了具有受保护边缘的半导体裸片和用于产生所述半导体裸片的方法。此外，所公开方法提供在不使用切割技术的情况下使所述半导体裸片分离。在一个实施例中，在包含半导体裸片的衬底的前侧上形成沟槽。个别沟槽对应于所述衬底的划线，其中每一沟槽具有大于所述半导体裸片的最终厚度的深度。可在所述沟槽的侧壁上形成复合材料层以保护所述半导体裸片的边缘。所述复合材料层包含将所述半导体裸片屏蔽于电磁干扰的金属层。随后，可从后侧薄化所述衬底以从所述衬底单分个别半导体裸片。
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单向层合制件，包含具有主弛豫温度(Tα)在约110℃和140℃之间的范围内的纤维增强复合材料。该复合材料包含多个涂覆有上胶组合物的单向增强纤维和基体树脂。该单向层合制件具有的拉伸模量在纤维体积分数大于或等于50％时为至少450GPa且疲劳机械性能在1MM次循环下为至少450MPa，根据ASTM E 739‑91测量。
本公开内容涉及用于通过热动力学复合制备药物组合物的组合物和方法，其中所述组合物包含一种或更多种不耐热组分，例如一种或更多种活性药物成分(API)和一种或更多种可药用赋形剂。所述方法包括通过在单旋转连续运转期间在使用多级速度的热动力学混合器中共混某些不耐热组分来将不耐热组分热动力学加工成复合材料。所述复合材料可通过本领域中已知的常规方法(例如热熔体挤出、熔体造粒、模压成型、片剂压制、胶囊填充、膜包衣或注射成型)进一步加工成药物组合物。
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