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本发明提供一种失效卫星的消旋控制方法及系统，其中所述方法包括：基于刚体姿态动力学模型，分析给定外力矩作用下刚体的角速度和转动动能的变化规律，并确定第一消旋阶段的控制策略和第二消旋阶段的控制策略；执行所述第一消旋阶段的控制策略，并测量目标失效卫星的角速度；若判断所述角速度分量满足第一消旋阶段的结束条件，则执行所述第二消旋阶段的控制策略，直至所述目标失效卫星的角速度满足所述第二消旋阶段的结束条件；其中，所述控制策略用于将控制力矩作用于目标失效卫星的给定惯性主轴以使目标失效卫星的角速度降低至预设阈值。本发明可以保证航天器在控制力矩受限、测量不够精确的条件下稳定消旋，控制方案简单，实用性强。
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本发明涉及一种湿式离合器摩擦元件损伤失效判别方法、系统及存储介质，其包括：获取实测的摩擦副表面的特征参数，划分为训练集和测试集；特征参数包括工况参数和状态参数，状态参数为摩擦副表面粗糙度Ra变化率、Fe‑Cu元素浓度变化率与临界周向温度梯度，工况参数为输入转速及接合油压；对特征参数进行数据归一化处理后降维，采用粒子群优化方法确定BP神经网络的最优权重；将最优权重输入BP神经网络，采用训练集对BP神经网络训练，再将测试集输入BP神经网络中，完成基于摩擦副表面粗糙度Ra变化率、Fe‑Cu元素浓度变化率与临界周向温度梯度的摩擦元件损伤失效的判别，并输出结果。本发明能实现对导致摩擦元件损伤失效的多影响因素量化分析。
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本发明涉及一种天然气计量站设备跌落失效概率计算方法，其包括以下步骤：(1)针对处于计量站站场检定区域管道/设备，建立设备跌落近失效事件并详细分析计量站检定过程，将检定流程因运输工具的不同划分流程；(2)收集计量站叉车桁车运行轨迹、运行路况、仪器仪表固定方式、固定材料材质、各环节的操作人员工作经验、拆装工具齐全性的基础数据；(3)根据步骤(2)收集到的信息，对各流程进行评分，根据评分结果，定量计算检定流程设备跌落失效概率。本发明计算流程清晰，计算结果能量化表示计量站设备跌落情况下资产的失效概率，完善了计量站站场资产失效概率计算方法，为计量站的安全运营提供了重要依据。
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本发明提供一种复杂机电系统失效链构建方法及系统，属于机电系统运维技术领域，构建复杂机电系统拓扑网络模型；基于最小可维护和可计算单元列出风险点，基于数学表征方法对风险点状态进行表达；对风险点状态参数之间的相关系数进行计算和测量，构建风险点之间的直接影响矩阵；计算出风险点之间的全局影响矩阵，得到风险点之间量化的依赖程度；对复杂机电系统的失效序列进行预测，构建复杂机电系统失效传播链。本发明考虑了复杂机电系统内部部件的失效传播导致复杂机电系统整体失效的因素，为复杂机电系统失效的提前预测和后期维护提供方法与依据；深入分析了组分间相互作用机理，揭示局部失效对系统故障的影响关系。
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本公开提供一种发光二极管失效定位方法，其中，发光二极管具有塑封结构，方法包括：电性能测试失效发光二极管的电参数，根据电参数判断是否为连接失效；若是，确定封装和外部引脚是否正常；若是，射线测试确定内部引脚和芯片是否正常；若是，射线测试确定是否为键合丝内部断裂；若是，减薄塑封结构，确定键合丝内部断裂的位置。用于各种塑封结构的发光二极管。通过进行物理测试、机械研磨、化学开封相结合逐步定位失效点。对于周围存在有机物的包裹，断裂裂纹间隙很小，有还处于时通时断状态的发光二极管，可以完整地保留键合丝形态，并对键合丝的内部断点进行精确分析。可以简单高效地分析键合丝连接失效通常发生的键合点的颈缩部位断裂原因。
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本发明涉及一种静电放电失效验证方法，包括步骤：对待验证芯片进行失效分析，记录待验证芯片的损伤信息；获取与待验证芯片同批次的良品芯片的损伤信息，良品芯片的损伤信息根据良品芯片通过静电放电模拟损伤测试分析得到；将良品芯片的损伤信息与待验证芯片的损伤信息进进行对比分析，判断待验证芯片是否发生静电放电失效；当良品芯片的损伤信息与待验证芯片的损伤信息一致时，则待验证芯片发生静电放电失效。上述静电放电失效验证方法，在进行静电放电失效分析之前，对疑似静电放电失效的芯片进行静电放电失效验证，避免直接采用静电放电失效分析得到不准确的结果，提高了静电放电失效分析的可靠性。
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本发明公开了一种失效润滑脂机械杂质分离方法,其分离方法如下:失效润滑脂称重——汽油浸泡溶解——超声波搅拌——离心沉降——移出上部油液——(加混合溶剂——超声波搅拌——离心沉降——移出上部油液)反复3次——滤纸过滤——称重——显微镜分析——计算机械杂质含量。本发明的创新点是将机械杂质从失效的润滑脂中常温分离,不用加热,避免了溶剂加热易燃烧发生危险的难题,提高了试验的安全性;解决了加热溶剂直接过滤时润滑脂冷却凝结在滤纸上过滤困难,并影响杂质称量重量;操作容易方便,结果准确。本分离方法适用于失效润滑脂的机械杂质测定,选用溶剂为常用溶剂,易采购,多次溶解清洗,分离快,操作方便容易。
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公开一种BGA封装电子芯片焊点振动失效过程中薄弱环节的定位方法，包括下列步骤：选取被测件，设置载荷谱；分析振动载荷下电子芯片焊点失效模型；模型参数估计与分析。该方法通过随机振动试验，获取BGA封装电子芯片内不同位置焊球的寿命数据；对BGA封装电子芯片的失效行为与规律、裂纹的形成与演变机制进行分析，提出基于两参数威布尔分布的电子芯片失效统计模型，并利用极大似然估计对该模型进行参数估计；依据失效统计模型，获取电子芯片内不同位置焊点的寿命特征，利用寿命特征，完成对电子芯片振动失效过程中薄弱环节的分析。
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本发明公开了一种地沉降工况下的杆塔应急失效预警方法。本发明通过有限元仿真计算对地沉降工况下的杆塔薄弱点进行定位，为应变测点的选择提供指导；通过分析地基变化对测点应变变化的影响，可准确给出地沉降工况下杆塔的安全裕度；短期内通过对杆塔钢构应变实时监测，结合有限元仿真分析结果，能有效实时反映杆塔安全状况并起到失效预警作用，方便线路运维人员做出正确应急决策。此外，本发明提供了一种采用基于基片和夹具的非接触式杆塔应变实时监测方法和流程，可克服应变片直接粘贴在杆塔上带来的安装维护困难、传感器易受潮等缺点，可广泛应用于短期内地基沉降工况下的危塔钢构应变实时监测。
本发明涉及一种垃圾填埋场封场覆盖系统环境演化与防渗失效相似模拟系统，属于环境工程技术领域。所述的相似模拟系统由人工气候系统、覆盖系统失效试验平台、数字成像系统、应力-温度-水分监测系统、水流泥沙监测系统以及环境参数控制与采集分析系统组成。该模拟系统可实现垃圾填埋场外部干湿交替、冻融循环以及内部高温等超常环境条件下封场覆盖系统环境演化与防渗失效的相似模拟，并通过数字成像系统、应力-温度-水分监测系统、水流泥沙监测系统动态监测封场覆盖系统内部植被根系生长、裂隙扩展、应力-温度-水分分布、以及表层径流泥沙与下渗雨水量等多种参数，并通过环境参数控制与采集分析系统进行多参数的综合分析。
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本发明公开了应用于FPGA的失效定位方法。该方法通过根据被测芯片的底层物理网表和原始代码，确定用于失效分析的代码块范围；对所述代码块范围对应的底层电路进行二次布线操作，将所述底层电路的多个fabric电路的中间节点数据引出到芯片外；根据所述中间节点数据分析所述底层物理网表，生成以代码块为单位的多套测试集，每套测试集包括多个测试pattern；根据所述多个测试集对被测芯片进行实测，并收集失效信息；根据所述失效信息，定位至芯片失效的物理位置。本发明技术方案通过保留原始物理网表和复现失效，实现了缩小失效范围和精确定位失效位置。
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本申请实施例通过提供一种存储器失效地址的输出方法及相关设备，用以解决现有的存储器失效地址输出过程效率较低的问题。上述方法包括：获取目标存储器的结构信息；根据测试数据记录失效信息，测试数据为测试设备对目标存储器测试后得到的失效地址，失效信息包含目标存储器中每个层级包含的失效地址数量；根据失效信息按照层级进行分析，确定目标存储器的失效类型，其中，失效类型包括第一失效类型及第二失效类型，第一失效类型用于表征目标存储器中失效单元按照整个层级失效，第二失效类型用于表征失效单元呈散点分布；根据预设输出策略，按照失效类型选取对应的输出方式进行输出，其中，预设输出策略中包含有每个失效类型对应的输出方式。
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本发明公开了一种用于多晶硅层的失效点定位的方法，包括：提供样品；将所述样品进行去层处理至多晶硅层上的层间介质层；对所述样品的表面进行清洁处理；利用电势对比定位法对所述样品进行多晶硅层的失效点定位。本发明由于保留了一定厚度的多晶硅层上的层间介质层，所以避免了对多晶硅层的损伤；由于采用了超声波震荡方法在离子水中对样品表面进行清洁，所以避免了清洁过程中对样品表面的损伤；由于采用了较大的一次电子束的加速电压进行电势对比观测，所以能够快速的定位多晶硅层的失效点。本发明的方法适用于大尺寸多晶硅阵列的失效点定位，可快速地在扫描结果中准确地找到失效点的位置，节省了芯片失效分析的时间，提高了分析效率。
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本发明提供了一种净化装置和用于净化装置的净化能力失效判定方法，其中净化装置包括：壳体，壳体具有内部中空的腔体；壳体的一端设置有进气口，另一端设置有出气口；过滤件，设置在腔体内，位于进气口和出气口之间；至少一个粉尘传感器，设置在进气口处和/或出气口处，用于检测空气中的粉尘浓度；风机，设置在腔体中，位于腔体一端，靠近出气口一侧，用于驱动空气流动。本发明提供的净化装置，通过粉尘传感器直接对过滤件的净化能力进行分析，进而使得净化装置判定净化能力的准确率高，并且结构简单，提升了用户的使用满意度。
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本发明公开的一种栅氧化层失效点的定位方法，通过于去除金属层后，采用中高加速电压形成的电子束扫描去除金属层后待测半导体结构得到一具有失效点图形电镜图，并根据该电镜图确定失效点在栅氧化层中的位置，从而能够更精确的定位栅氧化层的击穿点，进而有效的提高了栅氧化层击穿电压测试失效分析的成功率，进一步缩短了后续透射电镜样品的制备时间，提高了栅氧化层击穿电压测试失效分析的效率，给需要精确定位的透射电镜样品的制备提供了必要的条件，且在无法使用光学定位机台时，仍然可以精确定位栅氧化层的击穿点以及栅氧化层的失效分析。
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本发明公开了一种集成电路芯片失效点定位方法，包括以下步骤：解除被测试集成电路芯片接地；解除被测试集成电路芯片各结构之间连接；对被测试集成电路芯片短路监控线路进行接地操作；通过二次电子电压衬度(VC)精确定位失效点。本发明提供的集成电路芯片失效点定位方法改变了常规定位方法的从互联线层到器件层的失效分析的常规流程，通过从器件层到互联线层的方法来实现准确定位。使用本发明的集成电路芯片失效点定位方法可实现集成电路芯片本身接地短路失效模式的失效分析，进而查找到这一类型失效模式的失效原因，辅助推动在线工艺的改善，进而提升产品良率。
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本申请涉及一种芯片失效点定位方法、装置及系统，芯片失效点定位方法包括获取芯片通电后发射的光信号；对光信号进行分离，输出多个特定波段的光辐射图像；将多个特定波段的光辐射图像与预置良品芯片结构形貌图比较以确定芯片失效点的波长信息。本申请可以实现对半导体芯片失效点波长的探测分析，在分析过程不会对芯片引入新的失效，提高了对半导体芯片失效分析的效率及准确性，可广泛适用于芯片设计、生产的测试环节，售后问题反馈等环节。
本申请涉及一种失效点的定位方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：获取通过红外热成像装置对被施加测试信号的待测试芯片进行扫描，获得的所述待测试芯片表面的热成像图片，并对所述热成像图片进行分析，获得所述待测试芯片表面各点的相位角；获取通过图像扫描装置对所述被施加测试信号的待测试芯片进行扫描，获得的所述待测试芯片表面的三维图像，并对所述三维图像进行分析，获得所述待测试芯片表面各点的三维坐标；根据所述待测试芯片表面各点的相位角和三维坐标计算所述待测试芯片中失效点的三维坐标。采用本方法能够提高芯片内部失效点定位精度。
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一种基于失效物理的丁腈橡胶加速试验机理一致性方法，其步骤如下：一、进行丁腈橡胶的热氧老化实验；二、对老化试样进行压缩应力松弛测试、红外光谱测试和热分析测试；三、对老化试样进行压缩应力松弛、红外光谱和热分析测试结果进行分析；四、利用分析结果来验证加速试验中丁腈橡胶失效机理一致性；本发明利用应力松弛测试、红外光谱测试和热分析测试的相关实验数据相结合来分析和验证加速试验中丁腈橡胶失效机理一致性，解决了如何在加速试验设计中判别是否因加速应力过高而导致退化机理发生突变的情况等问题，保证加速试验过程的失效机理一致性，对以后丁腈橡胶加速试样的设计和保证试验数据的有效性方面有着很大的实际意义。
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本发明公开一种发动机失效风险评估方法和系统。其中根据有限元应力分析结果，对发动机部件进行区域划分，统计各区域中的失效样本总数，计算各区域的条件失效概率，确定各区域的区域风险，根据每个区域的区域风险值确定整个部件的失效概率。本发明通过基于概率风险评估的方式量化整个部件的失效概率，从而为部件在役检查方案的制定提供基础，通过定量分析可以合理地确定在役检查方案以确定部件的最终设计方案和使用维护计划，既保证部件运行中风险控制的要求，又最大限度地降低在役检查的成本付出。
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本发明公开了一种无阻挡层金属层功率器件IGSS失效点定位方法，包含：第一步，将失效硅片样品正面使用保护层保护，第二步，利用药液去除背面金属；第三步，使用药液除去保护层；第四步，除去失效管芯之外的其他无关区域；第五步，打线，将栅极与源极引出；第六步，在样品背面涂上一层有机层；第七步，对需要测试的失效管芯，利用测试机台进行测试抓点；第八步，利用机台打打标点，确认失效点在样品的相对位置，进一步根据OM的相对位置，利用FIB位移功能确认精确的相对位置；第九步，再把样品正面朝上，FIB机台位移至失效点的区域；第十步，针对确认的失效点进行后续FIB结构分析。针对无阻挡层金属层的功率器件，准确有效地定位IGSS失效点的位置。
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本发明涉及一种电连接器间歇失效机理研究方法，属于电连接器故障诊断领域，包括如下步骤：确定研究对象；梳理电连接器间歇故障模式；分析故障影响因素和故障原因；通过敏感性分析，找出主要环境应力和关键特征参数；搭建试验系统，制定试验方案；开展试验，对电连接器接触电阻和瞬态断路进行监测；对电连接器间歇故障进行失效分析，开展失效机理研究。本发明的有益效果为：采用该方法便于梳理出典型故障模式，准确找出故障原因，选出主要环境应力和关键特征参数，指导如何搭建电连接器间歇失效激励试验系统、制定试验方案、失效分析步骤，从而为深入分析电连接器间歇失效机理奠定了基础。
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本实用新型公开了一种磁力激励螺栓接头振动失效实验装置，所述装置包括支撑底座、激振装置、测试装置以及采集分析装置；激振装置可由驱动电机驱动动磁体运转并产生周期性磁力作用于被测螺栓上以使螺栓接头产生振动失效；测试装置上的位移、加速度、应变传感器可分别获得螺栓接头的位移、加速度、应变三种响应信号；采集分析装置可通过分析所获得的响应信号研究螺栓接头的螺纹松动、被连接件滑移与振动疲劳等多种失效情况。本实用新型通过合理的设计有效地模拟了工程中的各种振动激励，通过准确地控制各种变量增加了实验的多样性及比较了不同连接方式的振动失效实验效果，对螺栓接头振动失效动力学可靠性等方面的研究具有重要价值。
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基于贝叶斯方法的无线传感器网络的节点失效预警方法是一种无线传感器网络中网络性能监测方面关于节点失效监测方法。主要用于解决无线传感器网络应用中对节点失效的判断、预测,通过向网络中发送查询命令,根据这些命令查询回来的数据进行分析,通过不同分区分级模型对返回数据进行修正,并将这些数据通过分区分级综合处理,将这些指标用综合模型综合成一个参数考察,然后根据这个区域的历史失效节点的失效概率和贝叶斯方法,得出当前查询节点的是否面临失效并及时通知用户,达到节点失效预警的目的。能很好地监测网络失效节点和对网络失效节点预警,为网络性能的监测提供了便利。
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本发明公开了一种纳米级静电保护器件失效微区的表征方法，选取一个静电失效的纳米级静电保护器件，该器件对比失效前，在工作电压下测得漏电流发生突增，此为失效样品；通过激光扫描该器件表面，利用光致电阻的变化，定位缺陷位置，得到失效热点；根据失效热点，原位切割器件，通过SEM窗口实时观察并调整适合的束流大小，得到最有分析价值的失效TEM样品；最后通过TEM完成对失效区域原子级的表征，综合分析，找出失效机理。本发明对纳米级静电保护器件的内部失效微区精确定位并得到失效的高分辨图像和元素的信息，可以对失效部位进行有效的失效分析，得到失效机理，最终达到改进器件性能的目的。
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本发明属于半导体封装和通信技术领域,具体基于菊花链菊花链回路设计的定位失效凸点的方法。本发明主要针对圆片级封装等小间距凸点的封装类型,提出一种菊花链的设计及测试策略,包括如下步骤:在N×N凸点阵列中引入α、β、γ三种菊花链回路单元,并分别引出测试点;动态监控各个菊花链单元内部的电阻值的变化,以菊花链的不同回路形成的阻值判据来定位失效凸点;定位算法基于α、β、γ三种单元的判定算法;在器件可靠性测试过程中实时输出失效凸点的位置和失效时刻。本发明提高了凸点可靠性测试的智能化和精确定位能力,提升了测试分析效率;可获得丰富的测试信息,有效地降低了成本。
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一种基于数据驱动的共因失效的可靠性判断系统及方法，可对大型复杂系统进行包含共因失效的可靠性分析。该系统主要包括4个模块：数据收集器，获取共因失效数据和给定系统信息并提供给其它模块；共因失效分析器，根据共因失效数据确定基本事件分组，并对其进行共因失效分析；故障树模型解析器，根据基本事件分组结果修改给定系统的故障树模型；故障树分析器，对给定故障树模型进行分析。本发明可对任意类型的非匀称共因失效进行分析，能够更加准确的对大型复杂系统进行可靠性分析和监测。
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一种有效降低短弧氙灯漏气失效概率的方法，在短弧氙灯组装前先将由钨杆和过渡封接组件构成的组装部件进行测试检验：(1)选择若干个灯的组装部件，分别将其钨杆固定，然后对其过渡封接组件和钨杆的连接处、过渡封接组件中的不同种玻璃的各连接处施加大小不同的弯矩进行抗弯测试，对多次试验结果进行统计分析得出合适的弯矩值，要求该弯矩既不会将组装部件压裂，又不会将强度过低的部件用于灯的生产，使组装制成的灯发生漏气；(2)以步骤(1)中获得的合适的弯矩值为标准值，以该值的弯矩施加于要组装成灯的各个组装部件中过渡封接组件和钨杆的连接处、过渡封接组件中的不同种玻璃的各连接处进行抗弯测试，将不能承受该弯矩的组装部件筛选掉，仅使用能承受该弯矩的组装部件进行组装。
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本发明公开了一种鉴定二次电池失效原因的方法,包括对失效电池的电极材料取样,用X射线衍射仪进行分析,得到电极材料样品的X射线衍射图谱,然后对衍射图谱进行晶相检索分析得到样品晶相组成,将样品晶相组成与鉴定标准对比,找到鉴定标准中与样品晶相组成对应的标准晶相,该标准晶相所对应的电池失效原因即为所述失效电池的失效原因。通过本发明公开的方法能对失效二次电池进行准确鉴定,即使由于产生爆炸的失效电池也能准确鉴定。
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