四川遂宁有色金属失效分析技术理论与应用

贴片封装半导体元器件特性不良的检测电路 1226     

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本实用新型提供了贴片封装半导体元器件特性不良的检测电路，贴片封装半导体元器件具有与载片区连接的引脚，也具有载片区外的引脚，载片区外的引脚通过引线连接载片区的银浆或焊料，银浆或焊料连接芯片，芯片连接与载片区连接的引脚，其特征在于：将所述与载片区连接的引脚和载片区外的引脚之间连接一个具有微小电流和钳制电压的电流源，同时在所述与载片区连接的引脚和载片区外的引脚之间再连接一个用于对两个引脚之间的电压进行检测的电压表；通过电压表所测得的电压值可快速、准确地筛选出特性不良的元器件，同时不会造成产品的损坏和影响其它参数的检测；通过本实用新型筛选后的元器件，质量好，可减少客户端应用失效的机率。

玻璃液面高度的专用检测装置 880     

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本实用新型公开了一种玻璃液面高度的专用检测装置，涉及检测装置技术领域。一种玻璃液面高度的专用检测装置，包括测量装置和总底座，测量装置包括测量杆，测量杆外壁滑动连接有可调节零位定位块，可调节零位定位块通过固定用螺杆与测量杆固定；总底座包括底座，底座顶部通过固定架固定连接有测量台，测量台底部和底座顶部分别固定连接有上定位滑轨和可开关定位滑轨，所述测量杆上设置有刻度标，所述上定位滑轨和可开关定位滑轨内壁分别与测量杆外壁滑动连接，所述可开关定位滑轨正面铰接有门。本实用新型通过总底座和测量装置的设置，当自动检测液面装置失效时，能快速、精准的检测液面高度，能适应于任何料道位置。