在陕西省公布的2024年度科学技术奖获奖名单中，金钼集团凭借"大规格高性能钼基靶材制备关键技术及应用"项目摘得科技进步一等奖桂冠。这项历时十二年攻关的技术突破，不仅打破国外垄断实现核心材料自主可控，更推动我国钼加工技术跻身全球第一梯队。
作为航空航天、半导体显示、医疗影像等高端领域不可或缺的战略材料，钼基靶材的制备技术长期受制于人。尽管我国钼资源储量占全球48%，但高清显示面板等领域使用的大尺寸高性能钼靶材几乎全部依赖进口。这种"卡脖子"困境源于三大技术瓶颈：超大尺寸钼靶坯的致密化成型、晶粒均匀性控制以及精密加工过程中的塑性变形预测。
项目团队通过系统性创新构建起完整技术体系：在原料端首创"协同还原-智能调控"工艺，开发出粒度分布精确可控的球形钼粉，纯度达到99.99%；成型环节创新"粉末梯度充填-多级排气"技术，成功制备出单重达1.2吨的细晶高致密钼靶坯，其晶粒尺寸标准差较进口产品降低40%；加工阶段建立的塑性变形预测模型，使靶材轧制过程中的晶粒细化精度达到微米级，表面粗糙度优于国际标准30%。
该技术成果已转化为全球最大的高纯钼材料生产基地，年产能突破2000吨。项目形成的53项发明专利、2项国家标准和49篇SCI论文构建起完整的知识产权体系，经院士专家组鉴定，整体技术达到国际领先水平。值得关注的是，项目团队开创的"需求牵引-协同攻关-场景验证"创新模式，通过与京东方、TCL等龙头企业共建联合实验室，实现了从实验室到产业化的无缝衔接，为新材料领域产学研深度融合提供了示范样本。这项突破标志着我国在战略性关键材料领域已具备全球竞争优势。
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