近日，由美国政客推动的“芯片与科学法案”（Chips and Science Act）由美国国会通过。美国白宫表示，总统拜登将于8月9日正式签署该法案。涉及资金高达2800亿美元（约合人民币18906亿元）的该法案，在拜登正式签署后，即可生效。
“芯片与科学法案”主要涵盖三个方面：一是向美国半导体（2022全国半导体材料制备与器件线上报告会）制造与研发企业提供约527亿美元的资金补贴；二是向在美国投资半导体工厂的公司提供25%的税收抵免优惠，估计价值为240亿美元；三是向美国商务部拨款100亿美元，用于创建20个区域技术中心。另外，这项法案还授权在未来10年内拨款2000亿美元。
半导体产业是21世纪人类科技领域的皇冠，半导体芯片作为皇冠上的明珠，无论在汽车、手机还是军用武器中都是必不可少的关键元器件。因此，美国意图通过前所未有的产业政策法案，用大量财政补贴和税收减免的方式提高美国国内的芯片制造产能以及技术研发能力，同时试图通过排他性的“地缘政治条款”让国际芯片巨头企业选边站队，以遏制中国半导体产业的快速崛起。
比如，“芯片与科学法案”以“享受美方补贴则10年内不得在中国开厂”的护栏条款，来迫使美国企业回迁产业链，部分条款限制有关半导体企业不能向中国这个全球最大市场销售芯片。
半导体产业作为全球化程度最高的产业之一，强烈依赖全球分工。可是，美国为了遏制中国崛起，对中国发起了“芯片战”。无疑，这将扭曲全球的半导体（2022全国半导体材料制备与器件线上报告会）供应链，撕裂全球的市场网络。
自2018年开始，美国频频向中国发起“芯片战”。2018年4月，美国商务部宣布7年内禁止美国企业向中兴公司销售零件。2019年5月，美国又对华为公司实施制裁，切断其大部分海外芯片供应，并阻止其自行制造芯片。2020年12月，美国扩大制裁范围，将中国顶级芯片制造商中芯国际列入黑名单。今年3月，美国又拉拢日本、韩国、中国台湾筹组“芯片联盟”（Chip4联盟），并计划8月下旬启动工作层面会议，意在组建全球半导体产业的“排华小圈子”，以期遏制中国半导体产业。
不过，美国“卡脖子”手段并没有遏制住中国半导体产业的快速发展，反而带动了国产芯片采用和本土芯片制造的大规模成长。根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，中国半导体设备市场规模从2017年的82.3亿美元提升至2021年的296.2亿美元，四年复合年均增长率为37.7%，对应全球市场占比也从14.5%迅速提升至28.9%，成为半导体设备的最大市场。目前，从制造设备到原材料，再到设计软件，中国自主研发的步伐都在加快，已经在刻蚀设备、薄膜沉积设备、单芯片多处理器（CMP）设备、清洗设备等领域实现28纳米及以上制程方面相继取得突破。
业内认为，美国发动“芯片战”损人不利己。据波士顿咨询公司估计，如果美国完全禁止美国半导体公司向中国出口产品，美国半导体企业将丧失18%的全球市场份额和37%的收入，并减少1.5万-4万个高技能工作岗位。
目前，受全球高通胀、需求萎缩的影响，半导体产业正处于下行周期，随着前期投资产能的释放，一直困扰全球的缺芯问题将逐步得到缓解。
可以预计，美国“芯片与科学法案”将进一步推高半导体芯片产能，加上限制相关产品在中国这个全球最大市场的销售，势必会损害参与企业的利益，将动摇该法案的可持续性。而在中国，受到5G、新能源汽车等新兴需求持续扩张和国家政策大力扶持的双重利好，半导体产业的发展仍然是“风景这边独好”，半导体（2022全国半导体材料制备与器件线上报告会）市场规模有望继续实现快速增长，高端芯片制造技术也有望迎来突破。
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