广东深圳有色金属失效分析技术理论与应用

半导体器件失效分析方法、装置、设备及存储介质 1072     

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本发明实施例提供的半导体器件失效分析方法、装置、设备及存储介质，通过物理检测获取正常半导体器件的目标检测参数，目标检测参数包括正常半导体器件对应失效半导体器件上的失效点区域的检测参数，其包括失效点区域的表面检测参数、失效点区域的元素浓度检测参数、失效点区域的剖面检测参数；然后将获取到的目标检测参数作为预设仿真算法的输入参数输入，通过预设仿真算法结合预测失效结果，从而得到失效半导体器件的失效原因。也即本发明实施例实现了对失效半导体器件失效原因的逆向分析，以真实的失效半导体器件作为直接的分析对象，分析结果为全面、准确。

通用型芯片失效分析的测试装置 876     

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本实用新型公开了一种通用型芯片失效分析的测试装置，其测试夹具包括底板、载板及夹板，底板中央设有金属凸起，载板设有通孔，通孔内壁均设有金属弹片，通孔内设有用于与被测芯片的引脚连接的连接件，连接件包括设于载板上表面的金属薄片及连接于金属薄片下的金属探针，金属探针套设有弹性部件，且弹性部件固定于通孔内壁，被测芯片置于载板上表面时，夹板轻压于被测芯片上，被测芯片的引脚压于金属薄片上，弹性部件一起被压缩，且金属探针与金属凸起电性连接，同时金属弹片被压缩；其测试装置包括测试机台及逻辑开关，测试机台通过逻辑开关对被测芯片输出测试信号。本实用新型是一种能够广泛适用于各种封装结构的芯片进行失效分析的测试设备。

芯片失效分析的测试设备 1021     

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本发明公开了一种芯片失效分析的测试设备，其测试夹具包括底板、载板及夹板，底板中央设有均匀布置的金属凸起，贯穿载板上表面、下表面设有与金属凸起对应的均匀布置的通孔，通孔内设有用于与被测芯片的引脚连接的连接件，连接件包括设于载板上表面的金属薄片及连接于金属薄片下的金属探针，金属探针套设有弹性部件，且弹性部件固定于通孔内壁，被测芯片置于载板上表面时，夹板轻压于被测芯片上，被测芯片的引脚压于金属薄片上，弹性部件一起被压缩，且金属探针与金属凸起电性连接；其测试机台用于对被测芯片输出测试信号，且可选择地与金属凸起电性连接。本发明是一种能够广泛适用于各种封装结构的芯片进行失效分析的测试设备。

通用型芯片失效分析的测试设备 1137     

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本发明公开了一种通用型芯片失效分析的测试设备，其测试夹具包括底板、载板及夹板，底板中央设有金属凸起，载板设有通孔，通孔内壁均设有金属弹片，通孔内设有用于与被测芯片的引脚连接的连接件，连接件包括设于载板上表面的金属薄片及连接于金属薄片下的金属探针，金属探针套设有弹性部件，且弹性部件固定于通孔内壁，被测芯片置于载板上表面时，夹板轻压于被测芯片上，被测芯片的引脚压于金属薄片上，弹性部件一起被压缩，且金属探针与金属凸起电性连接，同时金属弹片被压缩；其测试装置包括测试机台及逻辑开关，测试机台通过逻辑开关对被测芯片输出测试信号。本发明是一种能够广泛适用于各种封装结构的芯片进行失效分析的测试设备。

芯片失效分析的测试装置 901     

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本实用新型公开了一种芯片失效分析的测试装置，其测试夹具包括底板、载板及夹板，底板中央设有均匀布置的金属凸起，贯穿载板上表面、下表面设有与金属凸起对应的均匀布置的通孔，通孔内设有用于与被测芯片的引脚连接的连接件，连接件包括设于载板上表面的金属薄片及连接于金属薄片下的金属探针，金属探针套设有弹性部件，且弹性部件固定于通孔内壁，被测芯片置于载板上表面时，夹板轻压于被测芯片上，被测芯片的引脚压于金属薄片上，弹性部件一起被压缩，且金属探针与金属凸起电性连接；其测试机台用于对被测芯片输出测试信号，且可选择地与金属凸起电性连接。本实用新型是一种能够广泛适用于各种封装结构的芯片进行失效分析的测试设备。