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该试验机采用机架整体钢板焊接框架结构,单出杆双作用油缸通过两拉杆加力架施加试验力,试件采用手动传销连接试样,高精度负荷传感器测力,根据试样规格长度后拉头体可有级调整拉伸空间,计算机屏幕显示试验力及过验曲线、按试验方法的要求自动处理试验数据、本机主要活用干钢丝绳、索县、吊装带、绯绳、汽车安全带及带有金屈扣的柔性件拉伸试验。
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TH-8202A电脑式单林型拉力试验机测试过程中采用全数字化力品、位移双闭环控制,采用交流回服马达及控制驱动系统,配合意大利Haitec减速箱及合湾TB)精密滚珠丝杆传动,以达到传动效率与性噪比最佳效果。
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TH-8202 电子式单柱型拉力试验机采用高清晰大屏幕蓝色液品显示屏,中文显示操作便利,可连接微型打印机打印测量结果。同时可连接电脑配备专用测控软件而升级成为电脑式万能材料试验机
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TH-8201A电脑式桌上型万能材料试验机测试过程中采用全数字化力量、位移双闭环控制,采用交流向服马达及控制驱动系统,配合意大利Haitec减速箱及台湾精密丝杆传动,以达到传动效率与性噪比最佳效果。
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TH-8210S同服电脑式电池片卧式拉力试验机测试过程中采用全数字化力量、位移、速度三闭环控制,采用台湾交流同服马达及控制驱动系统,配合意大利Haitec减速箱及台湾TB滚珠丝杆传动,以达到传动效率与性噪比效果。
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TH-8203A电脑式桌上型拉力试验机测试过程中采用全数字化力量、位移双闭环控制,采用交流何服马达及控制驱动系统,配合意大利Haitec减速箱及台湾精密滚珠丝杆传动,以达到传动效率与性噪比最佳效果。
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TH-8203A电脑式桌上型拉力试验机测试过程中采用全数字化力量、位移双闭环控制,采用交流伺服马达及控制驱动系统,配合意大利Haitec减速箱及台湾滚珠丝杆传动,以达到传动效率与性噪比效果。
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TH-8201 电子式桌上型万能材料试验机采用高清晰大屏幕蓝色液晶显示屏,中文显示操作便利,可连接微型打印机打印测量结果,并可直接控制变频电机或伺服电机实现无级调速。同时可连接电脑配备专用测控软件而升级成为电脑式万能材料试验机本试验机主要用于测试非金属高分子材料、太阳能光伏组件等祥品;拉伸、压缩、抗弯折、剪切、剥离、撕裂、焊接强度等力学试验。同时可根据GB、ISO、JIS、ASTM.DIN及用户提供的多种标准进行试验和数据处理。
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TH-8201S同服电脑式桌上型万能材料试验机测试过程中采用全数字化力量、位移、速度三闭环控制,采用台湾交流同服马达及控制驱动系统,配合意大利Haitec及台湾TBI滚珠丝杆传动,以达到传动效率与性噪比效果。
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TH-8100A电脑式万能材料试验机广泛用于金属材料及制品、汽车部件、紧固件、复合材料、电力工具、织带、建筑材料等行业,高等院校、科研实验室、商检仲裁、技术监督等部门.
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ZHW24S-30A多功能数控型材弯曲机它是弯曲铝合金异型材、扁钢、方钢、圆钢、角钢、I型钢、H型钢、方管、矩形管、圆管等型材的先进机器。可根据用户的要求订制不同的模具。
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卷板机液压系统中起着密封作用的元件,即密封件,卷板机液压系统中的密封件是用来防止流体或固体微粒从相邻结合面间泄漏以及防止外界杂质如灰尘与水分等侵入机器设备内部的零部件的材料或零件,卷板机液压系统中的密封件外漏会造成工作介质的浪费,污染机器和环境,甚至引起机械操作失灵及设备人身事故。
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顶弯机系列液压双缸顶弯机:大型:H/工字钢、槽钢、圆管、轨道钢等各类型材的大弧度弯曲顶弯成型加工:单独的控制站。适用于大型金属型材的弧度成型加工,将大型的型材或管材、各类异型材通过液压系统来控制油缸前后运动,从而将型材或管材顶弯成型,通过调整模板弧度来控制所弯工件的弧度大小,特别适应于建筑圆弧型钢结构,隧道支承、车顶弯梁、地铁工程、铝幕墙、天棚、生产线轨道、各类特大型材、大弧度弯曲造型、等多种行业弯曲大弧度。
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南京凯视迈科技推出的3D合成图像拼接超景深显微镜,是一款集高分辨率成像、智能拼接与三维重建功能于一体的创新型光学检测设备。该系统通过多焦点图像融合与亚像素级拼接算法,突破传统显微镜景深限制,实现毫米级视场内全焦点清晰成像,同时支持三维形貌测量与纹理分析,广泛应用于半导体封装、材料科学、生物医学及工业质检等领域,助力用户高效获取微观世界的完整信息。
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KC-H010是南京凯视迈科技推出的新一代纳米级三维形貌测量系统,专为超精密加工、半导体制造及生物医学等领域的微观表面分析需求设计。该设备集成白光干涉与激光共聚焦双模探测技术,实现横向分辨率50nm、纵向分辨率0.01nm的亚纳米级测量精度,支持从原子级平整度到毫米级宏观形貌的全尺度检测,助力用户突破微观制造极限,推动纳米科技与高端制造的深度融合。
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KC-X1000是南京凯视迈科技推出的高精度非接触式三维轮廓测量系统,采用激光共聚焦位移传感技术,可实现微米级表面形貌与轮廓的快速扫描。该设备突破传统接触式测量的局限,无需探头触碰工件,避免划伤精密表面,同时支持大范围(最大300mm×300mm)与高纵深(Z轴量程10mm)测量,广泛应用于半导体封装、光学元件检测、3C电子制造及生物医学等领域,助力用户实现从微观纹理到宏观形貌的全尺寸质量控制。
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