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LMP-4型自动磨抛机为双单台式磨抛机,跟据国际标准,采用国际工艺技术,研发制造一款单点加力的新型研磨抛光设备。(无电子比例阀,手动调压)
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磨抛盘旋转方向可任意选择、磨抛盘可快速更换;多试样夹试器和气动单点加载等功能。本机采用了先进的微处理器控制系统,使得磨抛盘、磨抛头的转速实现无级可调,制样压力、时间设定直观、便捷。只需更换磨抛盘或者砂纸和织物即可完成磨、抛工序的操作。从而使本机展现了更加广泛的应用性。具有转动平稳、安全可靠、噪音低及采用铸铝底座增加了磨抛的刚性等特点。
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该产品集预磨、研磨、抛光于一体的单盘式全自动磨抛机(气动压力单盘)。它采用单片机技术通过触摸屏进行控制,磨抛盘采用直流无刷电机驱动,V带进行传动,磨头采用步进电机驱动,同步带进行传动具有转动平稳,噪音低,寿命长,安全可靠等特点;
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BMP-1BC 全自动真空金相磨抛机:单盘集成预磨-研磨-抛光,真空吸盘专夹晶圆/玻璃/薄片;触摸屏单片机控制,无刷/步进双电机静音传动,可独立设定转速、压力与时间;自带照明与冷却,防过热保组织,是高校、工厂实验室金相薄片制样的理想之选。
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S800 大型高速超声扫描显微镜:有效扫描 1000×700×150 mm,速度 800 mm/s,XY 定位 ±0.5 µm、重复 ±10 µm,Z 轴 ±5 µm;1–4000 µm 分辨率,专为金刚石刀具、锂电池、IGBT、晶圆键合、陶瓷、半导体封测等大型/多层材料内部缺陷及界面质量无损检测。
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高性能一体机 ;1000mm/s扫描速度,8m/s扫描加速度。典型应用场景的扫描效率达到35秒/件,为S100机型的X倍。为大批量中小尺寸工件的快速全检,提供了高性能的解决方案。采用整体焊接框架、主动平衡减振机构,有效降低高加速度引起的机体晃动,提高成像质量。
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独特的光学系统、精密的机械机构。长工作距离,景深大、分辨率高。满足现代电子设备、半导体、激光、LED、LCD、工业在线检测和生物等领域的数码成像观察、检验和测量。
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适用于五金加工行业、新能源行业、SMT 行业、半导体行业、珠宝古玩鉴定、工厂流水线质检、生物观察、医学研究等领域
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2026年01月23日 ~ 24日
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2026年01月21日 ~ 23日
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