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铜冠铜箔公司创新突破，HVLP2铜箔引领高性能铜箔市场

2024-12-05 11:29:43 来源：中国有色金属报

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简介：铜冠铜箔公司在世界制造业大会上展示了其自主研发的HVLP2铜箔，标志着公司在高等级、高性能铜箔市场迈出了重要一步。HVLP2铜箔以其更低的粗糙度和卓越的电性能，满足了5G通信和AI领域对高频高速信号传输的需求，展现了铜冠铜箔公司在技术创新和产品研发上的深入探索和持续努力。

铜冠铜箔公司在技术创新的道路上不断突破，其最新研发的HVLP2铜箔在世界制造业大会上引起了广泛关注。HVLP铜箔，即极低轮廓铜箔，以其更低的表面轮廓度在5G通信和AI领域中展现出更快速、更低损耗的信号传输能力。在电子显微镜下，HVLP铜箔的表面轮廓与常规铜箔相比，从起伏的丘陵变为平坦的平原，这一变化对于提升信号传输效率至关重要。

在研发过程中，铜冠铜箔公司面临了将“丘陵”变为“平原”的挑战，即消除铜箔表面的瘤化颗粒。这一挑战的成功克服，使得铜箔表面更加平滑，但同时也带来了铜箔剥离强度降低的问题。研发团队通过大量试验和自主研发的小型瘤化试验电解槽，最终开发出全新的添加剂工艺和精细化的耐热层表面处理技术，解决了这一难题。

HVLP2铜箔的研发，进一步降低了铜箔的粗糙度，比HVLP1降低了20%。这一改进对研发和生产部门都是巨大的考验，铜冠铜箔公司通过持续的技术攻关和设备改造，成功实现了HVLP2铜箔的平稳生产。经终端头部企业认证，HVLP2铜箔的关键技术指标与国际产品性能一致，并于今年8月份顺利出口国际市场。

铜冠铜箔公司不仅在技术上取得了突破，还在人才发展战略上进行了深入布局。公司通过项目带头人方式培养核心技术领军人，并积极申报各级政府、铜陵有色组织的技术团队建设，通过技术难题组建技术攻关团队来锻炼技术人才队伍。

铜冠铜箔公司的HVLP2铜箔的成功研发和市场推广，不仅打破了高端铜箔市场被国外垄断的局面，也为公司在全球铜箔行业的竞争力和影响力提升做出了贡献。公司持续推动技术创新和产品升级，积极拓展国际市场，为中国式现代化的伟大实践贡献了有色力量。随着技术的不断进步和市场需求的增长，铜冠铜箔公司正积极布局未来，持续深化与产业链伙伴的合作，加强行业关键技术、共性技术、前沿技术的攻关，以满足市场对更高等级、更好性能铜箔产品的需求。