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0 国内高端电子材料领域取得新突破。诺德股份最新研发的高性能HVLP铜箔产品已通过包括胜宏科技在内的多家知名PCB制造企业的资质认证，该材料将被率先应用于AI服务器主板及人形机器人核心控制模块等高端电子元器件制造领域。
HVLP铜箔作为印制电路板(PCB)的关键基础材料，其性能直接影响电子设备的信号传输质量与能效表现。与传统电解铜箔相比，HVLP产品具有更低的表面轮廓和更高的抗剥离强度，能显著提升高频高速电路的信号完整性。在当前AI服务器、5G基站等设备对传输速率要求不断提升的背景下，这类超薄铜箔的市场需求正快速增长。
诺德股份此次通过认证的铜箔产品采用了特殊的结晶控制工艺，使铜晶粒尺寸均匀性提升40%以上。该技术使材料在18μm厚度下仍保持优异的延展性和抗弯曲性能，可满足多层HDI板对薄型化材料的严苛要求。据悉，采用该材料的PCB板在38GHz高频测试中，信号损耗较常规产品降低约15%。
作为国内少数掌握HVLP铜箔量产技术的企业，诺德股份已建成月产800吨的专用生产线。胜宏科技等认证企业反馈显示，该铜箔在激光钻孔加工性和电镀均匀性方面已达到国际同类产品水平。这标志着国产高端电子材料在进口替代进程中迈出重要一步。
全球PCB产业正加速向高频高速方向发展。研究显示，2023年全球HVLP铜箔市场规模已突破50亿元，预计未来五年年均增速将维持在12%以上。除通信设备外，自动驾驶车载雷达、医疗影像设备等新兴领域也对高性能铜箔产生持续需求。此次产品认证通过，为诺德股份拓展高端应用场景奠定基础。
在产业链布局方面，诺德股份已与多家覆铜板厂商建立联合研发机制。通过材料-基板-终端的三方协作模式，共同优化从铜箔到最终PCB的整体性能表现。这种深度协作模式有助于缩短新产品导入周期，目前相关铜箔产品从试样到量产的周期已压缩至3个月以内。
随着AI算力需求爆发式增长，服务器主板对铜箔的性能要求持续升级。业内观察显示，新一代AI加速卡采用的PCB板层数普遍达到16层以上，对铜箔的厚度均匀性和热稳定性提出更高要求。诺德股份表示，正在研发的下一代数智化铜箔产品，将通过原位合金化技术进一步提升高温抗蠕变性能，以适应更高功率的芯片封装需求。
电子材料国产化进程持续推进的背景下，此次认证突破具有标志性意义。它不仅展示了国内企业在高端铜箔领域的技术积累，也为下游PCB厂商提供了更具性价比的原材料选择。未来随着产能逐步释放，国产HVLP铜箔在国际市场的竞争力有望进一步增强。
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