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0 近日，江苏省常熟高新区迎来了贺利氏电子技术(苏州)有限公司的盛大开业典礼，标志着贺利氏集团首次将新型金属陶瓷基板产品引入中国进行生产。这一举措不仅彰显了贺利氏对中国市场的重视，更为国内主流电动车的高质量发展提供了强有力的支持。
据悉，贺利氏电子技术(苏州)有限公司的开业典礼于11月20日举行，该公司是贺利氏集团在中国的又一重要布局。此次投产的工厂专注于生产高性能AMB基板，年产能高达200万片。这一产品组合涵盖了DCB-Al2O3、DCB-ZTA、AMB-Si3N4等多种类型，能够满足电力电子领域从低功率应用到最苛刻行业需求的广泛需求。
值得一提的是，贺利氏在2022年中推出了新开发的Condura®.ultra无银AMB基板，该技术通过使用新的无银活性金属钎焊(AMB)键合技术，实现了高性能Si3N4基板的制造。这一创新不仅具备非贵金属原材料的经济性和供应链稳定性，更从性能上降低了因材料热膨胀系数不匹配而导致的失效风险，减少了银层所导致的机械性能降低问题。
回顾历史，2022年12月常熟市经贸代表团曾访问贺利氏全球总部，并当月签约了总投资1600万欧元的金属陶瓷基板项目。经过近两年的精心筹备，贺利氏电子技术(苏州)有限公司终于正式投产。此次开业不仅标志着贺利氏在中国市场的进一步拓展，更为中国本土客户提供了更加优质的产品和服务。
此外，在开业活动上，贺利氏与常熟高新区还举行了新项目签约仪式，双方一致同意继续深化合作，共同推动更多项目的落地和发展。据透露，贺利氏拟在常熟高新区开展二期项目，进一步扩大产品组合，以更好地服务中国本土客户。
作为电子行业器件组装和封装材料的一流制造商，贺利氏一直致力于为汽车、电力电子和先进半导体封装市场开发材料解决方案。此次在常熟高新区投产的高性能AMB基板工厂，无疑是贺利氏在中国市场迈出的又一重要步伐。未来，随着二期项目的开展和更多产品的推出，贺利氏将为中国本土客户提供更加全面、优质的产品和服务。
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