福建日报近日报道，福建晶旭半导体科技有限公司正紧锣密鼓地推进其二期项目——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目。目前，该项目已进入土建工程的全面收尾阶段，室内装修工作也在同步进行中，预计将于7月份完工并投入使用。
该项目总投资高达16.8亿元，占地136亩，旨在建设全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线。一旦投产，将填补国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白，并对推动上杭县新材料产业的发展起到重要作用。
自2023年12月开工建设以来，该项目进展顺利。工人们正在拆除外墙脚手架，进行内部装修作业，整个厂区即将焕然一新。晶旭半导体作为一家专注于5G通信中高频声波滤波器晶圆及芯片材料的企业，其技术团队在5G声波滤波器制备方面拥有深厚的技术积累。自2005年起，该公司便开始研究5G声波滤波器制备技术，至今已拥有光电集成芯片和化合物单晶薄膜材料专利100多项。特别是在5G核心器件射频滤波器压电薄膜材料芯片制备技术上，晶旭半导体已处于国际领先地位。
值得一提的是，晶旭半导体还是全球唯一一家即将具备大规模量产能力的第四代半导体材料“氧化镓（Ga2O3）”异质外延片的生产制造企业。其总部及生产基地位于福建龙岩上杭县，科研团队及技术转化成果则来源于中山大学博士生导师王钢教授团队。这一项目的投产，无疑将进一步巩固晶旭半导体在全球半导体材料领域的领先地位。
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