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0 近日，材料领域迎来新动态。美国加州当地时间1月22日，钻石巨头戴尔比斯旗下材料企业Element Six宣布，推出一类面向先进半导体器件散热应用的铜-金刚石复合材料。这一成果引发了行业的广泛关注。
在半导体器件散热领域，散热材料的性能至关重要。铜，作为传统且应用广泛的散热材料，有着一定的优势，但随着半导体技术的发展，对散热材料提出了更高要求。而金刚石，具备出色的热导能力，一直是散热领域的理想材料。Element Six推出的这款复合材料，巧妙地结合了二者的特性。
Element Six公布了两款在参数上有区别的复合材料。一款金刚石体积分数在35%±5% ，可实现800 W/m·K的导热系数，达到铜的两倍，且最低厚度仅有0.35mm；另一款金刚石体积分数更高，为45%±5%，导热系数进一步提升至1000W/m·K ，不过最低厚度增加到了2.0mm。不同的参数设置，为不同需求的应用场景提供了更多选择。
Element Six表示，这款铜-金刚石复合材料采用独特工艺制造，适用于众多高功率密度半导体器件，包括高端HPC / AI芯片、射频功率放大器、电源转换器以及高功率半导体激光器等。
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