目前，市场应用的
铜基材料中，弥散强化铜具有最高的软化温度，900℃左右，这种材料通过内氧化法生产，成本较高，产品尺寸和形状较为单一；相较于弥散化铜，
铜合金可通过熔炼铸造的方式生产，成本显著降低，且可以通过塑性变形的方法加工成为各种尺寸和形状的零件；在高温应用领域，铜合金在使用过程需要兼顾强/硬度、导电率和软化温度，然而，市面尚无铜合金软化温度可以达到700℃,且具有一定强/硬度和导电率的材料，以Cu-Cr-Zr合金为例，软化温度为600℃以下，硬度170左右，导电率75%IACS。我们开发的合金的典型性能特征为抗高温软化温度可以达到700℃，并具有良好的强/硬度和导电性匹配。
硬度165-230HV；电导率50-68%IACS；软化温度700℃（在700℃下保温1h,硬度降低20%）；
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