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0 2024年12月3日，芯动联科在其2024年第三季度业绩说明会上郑重宣布，公司正全心致力于高性能硅基MEMS惯性传感器的研发工作，目前，车规级六轴芯片的研发项目正稳步推进中。董事、总经理及董事会秘书林明先生强调，尽管公司已成功取得一家乘用车定点客户的合作，但相关产品尚未进入正式量产阶段，因此，汽车芯片在公司的整体营业收入中所占比例相对较低。
谈及车规级六轴芯片的研发难点与战略布局，林明先生明确指出，研发过程中的主要挑战包括小型化设计、成本控制，以及陀螺仪与加速度计的高集成度要求。为克服这些技术难题，公司将历经多轮严格的验证与考核。在战略层面上，公司将研发重心聚焦于“高性能”与“高集成、低成本”两大核心方向，以期拓宽产品线，强化市场竞争力，并扩大销售规模。
芯动联科作为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试及销售的专业企业，于今年11月发布的投资者关系活动记录中显示，公司所研发的MEMS传感器芯片已达到导航级精度，其主要技术指标已达到国际领先水平。
正在研发的车规级六轴芯片，将充分满足汽车厂商对IMU（惯性测量单元）产品的性能要求。 关于MEMS市场的驱动力，林明先生提到，MEMS惯性传感器属于高性能的细分领域，公司主要针对高端工业、无人系统以及高可靠性领域进行布局，目前尚未涉足消费电子市场。
近年来，随着自动驾驶、商业航天、低空经济及机器人等诸多产业的迅猛崛起，MEMS行业整体已迈入了一个显著的增长阶段。本公司目前主要致力于为下游模组客户提供标准化的惯性芯片产品，而这些模组客户则进一步为无人机、机器人等终端用户供给全面而系统的解决方案。
随着无人驾驶、低空飞行技术及机器人等领域的市场持续扩展，本公司产品的市场需求预计将展现出持续增长的态势。特别值得郑重提及的是，在先进的人形机器人领域，本公司所研发的高性能惯性芯片已成功整合至导航定位系统与姿态控制系统之中。林明先生亦严肃且庄重地指出，尽管当前人形机器人技术仍处于研发探索的初级阶段，关于其最终的技术演进路径、惯性器件所需达成的精密度要求以及成本控制的具体指标尚未有明确的结论，然而，随着该领域技术的不断进步与发展，一旦人形机器人实现规模化量产，必将极大地推动惯性器件市场需求的显著增长。
针对12月2日美国所公布的新一轮实体清单可能对我司上下游合作企业带来的潜在影响，林明先生已明确表示，我司正针对相关情况进行全面且细致的评估工作。根据当前初步分析的结果来看，此事件尚未对我司的业务发展产生显著的负面影响。
综上所述，随着车规级芯片研发的逐步深入以及人形机器人领域需求的潜在爆发，芯动联科正迎来从高端市场到新兴产业的多元化增长机遇。同时，公司在技术与成本上的双重布局将进一步巩固其在全球MEMS传感器市场的领先地位。
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