铜（Cuprum）是一种金属元素，也是一种过渡元素，化学符号Cu，英文copper，原子序数29。纯铜是柔软的金属，表面刚切开时为红橙色带金属光泽，单质呈紫红色。延展性好，导热性和导电性高，因此在电缆和电气、电子元件是最常用的材料，也可用作建筑材料，可以组成众多种合金。铜合金机械性能优异，电阻率很低，其中最重要的数青铜和黄铜。此外，铜也是耐用的金属，可以多次回收而无损其机械性能。
铜和铜合金用表面处理剂是什么样的呢？一起来看看。
铜和铜合金用表面处理剂含有过氧化氢、无机酸、唑类化合物、银离子和卤化物离子。铜和铜合金用表面处理剂适用于在电子工业中生产印刷线路板。表面处理剂使铜和铜合金的表面粗糙。特别是，表面处理剂可在有镜面的包铜衬底上形成均匀且无波形的粗糙表面，这一点在传统技术中是难以做到的，因此除对固定电子部件的半固化片和树脂外还对刻蚀保护层、阻焊剂的结合有显著的改进。
权利要求:
1.一种含有过氧化氢、无机酸、唑类化合物、银离子和卤化物离子的表面处理剂。
2.根据权利要求1的表面处理剂，其中唑类化合物为至少一种选自1H-四唑、5-甲基-1H-四唑、5-苯基-1H-四唑和5-氨基-1H-四唑的化合物。
3.根据权利要求1的表面处理剂，其中卤化物离子为至少一种选自氯离子、溴离子和碘离子的离子。
4.根据权利要求1的表面处理剂，其中表面处理剂含有0.01-1%重量唑类化合物、0.1-3ppm银离子和0.05-10ppm卤化物离子。
5.一种用权利要求1的表面处理剂处理包铜衬底表面的方法。
6.一种用权利要求1的表面处理剂处理镀铜衬底表面的方法。
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