随着全球半导体市场的逐渐复苏，晶合集成作为国内领先的集成电路制造企业，正在积极布局，以抓住市场复苏带来的机遇。5月14日下午，晶合集成举行了2024年度暨2025年第一季度业绩说明会，公司董事长蔡国智在会上分享了公司的最新发展计划。
蔡国智指出，目前半导体行业正处于复苏态势。随着全球经济的逐步回暖，对半导体产品的需求也在不断增加，特别是在OLED显示、高阶图像传感器（CIS）和电源管理
芯片（PMIC）等领域。晶合集成将抓住这一市场机遇，加快相关产品的研发和量产，提高这些产品的营收占比。
为了满足市场对高性能芯片的需求，晶合集成计划加快40nm、28nm等制程应用的导入。这些制程技术在当前的半导体市场中具有广泛的应用前景，特别是在消费电子、汽车电子和工业控制等领域。通过加快这些制程的应用导入，晶合集成将能够更好地满足客户的需求，提升市场竞争力。
除了加快制程应用导入，晶合集成还将重点推进车用芯片的研发。随着汽车行业的智能化和电动化趋势，对车用芯片的需求也在快速增长。晶合集成将加大在这一领域的研发投入，以满足市场对高性能、高可靠性的车用芯片的需求。
晶合集成在技术创新和市场拓展方面也取得了显著进展。公司通过不断优化生产工艺和提升技术水平，已经在OLED、高阶CIS和PMIC等领域取得了重要突破。未来，晶合集成将继续加强与国内外科研机构和企业的合作，推动技术创新和市场拓展，进一步提升公司的核心竞争力。
晶合集成在2024年度暨2025年第一季度业绩说明会上宣布，将加快40nm、28nm等制程应用的导入，并推进车用芯片的研发。这些举措不仅将提升公司的技术水平和市场竞争力，还将推动半导体市场的进一步复苏。随着行业复苏态势的显现，晶合集成通过加快制程应用导入和车用芯片研发，将更好地满足市场需求，为公司的持续发展奠定坚实基础。
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