当地时间周二，英特尔于晶圆代工业务Direct Connect大会上，向外界展示了其在代工领域的最新战略布局与关键进展。新上任的CEO陈立武在会上，面对来自产业链的逾千名客户，郑重承诺英特尔将持续加大在晶圆代工业务上的投入与深耕力度。与此同时，英特尔还公布了其最新的工艺制程路线图，引发业界广泛关注。
陈立武在开场致辞中提及，自5周前履新CEO以来，业内众多人士纷纷向他询问英特尔是否会坚定推进晶圆代工业务。他坚定回应：“答案是毋庸置疑的，我矢志不渝地致力于推动英特尔代工业务走向成功，并且我深知目前需要在哪些方面做出改进与提升。”
英特尔此次公布的重磅消息之一，是备受瞩目的18A（1.8纳米）工艺已顺利进入风险生产阶段，预计将于今年实现量产。这一工艺作为英特尔先进制程的关键节点，承载着提升产品性能与竞争力的重任。与此同时，18A工艺的性能增强变体18A - P也已进入早期晶圆工厂生产流程，这预示着英特尔在不断优化现有工艺，力求实现性能的进一步提升。此外，基于先进3D封装技术的18A - PT工艺也出现在英特尔的远期路线图中，显示出英特尔在封装技术领域的持续创新与布局。
在大会现场，公司首席全球运营官兼代工生产和供应链总经理Naga Chandrasekaran博士展示了一块由俄勒冈工厂生产的18A制程晶圆样品，这一实物展示直观地展现了英特尔在先进制程上的研发成果与生产能力。
作为行业对比，目前业界龙头台积电的2nm（N2）工艺预计将在今年下半年进入量产阶段。与台积电的N3E工艺相比，N2工艺预期能实现10% - 15%的性能提升，同时功耗降低25% - 30%，展现出强大的技术实力。
除了18A制程的重大进展，英特尔还宣布了下一代14A工艺制程的时间表。预计该工艺将在2027年前后进入风险生产阶段。据英特尔透露，新工艺将带来15% - 20%的能效提升，芯片密度也将增加1.3倍，这将为芯片性能的进一步提升提供有力支撑。
英特尔还透露，公司已向早期客户分发了14A工艺制程套件，并收到了多家客户基于新工艺节点构建芯片的意向。若计划顺利推进，14A将成为业内首个采用阿斯麦高数值孔径极紫外线光刻机进行量产的制程。而台积电的A14技术计划于2028年投产，且不会引入高数值孔径的光刻机，这使得英特尔在先进制程设备应用上领先一步。
在发布会上，陈立武还披露了英特尔代工业务的四大基础目标，强调公司正朝着开放和标准化的方向转型，以满足众多客户长期以来的诉求。他表示：“英特尔的代工业务要达成以下目标：在确保成本竞争力的基础上，实现功率、性能和面积（PPA）的优化；确保工艺技术能够广泛适用于不同客户群体；在先进封装领域与合作伙伴建立深度合作关系；重新确立英特尔作为可靠、生态系统友好的代工合作伙伴的地位。”
为进一步强化代工业务的生态系统建设，陈立武还邀请了新思科技、楷登电子等产业链公司的负责人，并披露了一系列EDA（电子设计自动化）和IP（知识产权）合作。这些合作将有助于英特尔提升代工服务的竞争力，为客户提供更全面、更优质的服务。
作为发布会的趣味环节，英特尔还公布了一段机器狗在晶圆厂的工作视频。这只由波士顿动力制造的机器狗配备了热能感应摄像头，能够在晶圆厂内自主巡视，精准识别过热的机器设备。一旦发现异常，驱动机器狗的AI系统能自动生成工单，及时召唤人类工程师到现场进行维修，展现了英特尔在晶圆厂智能化管理方面的创新尝试。
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