微量元素进入铜是不可避免的，有的是铜及铜合金生产过程中进入的，有的是各种原料带入的，也有人为加入的，这些元素通过改变铜的组织，组织又决定着性 能，从而对铜的性能产生重要的影响。由于元素特性的不同，可以不固溶于铜、微量固溶、大量固溶、无限互溶，固溶度随温度下降而激烈降低、固相下有复杂相变等，因此对铜性能的影响千差万别。
元素在铜中的行为需要辩证的看待，从某种需要是有害的，但从另一种需要却是有利的，铜合金工作者正是根据实际需要，研制出宝贵的合金，以适应工程和科学界不同的需求，各元素在铜中的行为研究正在不断深入。现对各元素对铜性能的影响分别加以介绍。
一、氢
氢与铜不形成氢化物，Cu-H相图表明，氢在液态和固态铜中的溶解度随着温度升高而增大，特别是在液态铜中有很大 的溶解度，在凝固时，会在铜中形成气孔，从而导致铜制品的脆性和表面起皮；在固态铜中，氢以质子状态存在，氢的电子填充铜原子的S层轨道，形成质子型固溶体，氢对铜的性能虽然影响甚微，但氢对铜及铜合金来说是有害的，含氧铜在氢气中退火时会产生裂纹，即“氢病”。
原因是发生 Cu2O+H2 ? 2Cu+H2O反应，产生的水蒸气会造成气孔和裂纹；各种元素对氢在铜中的溶解度影响不一，其中Ni、Mn等元素引起溶解度增 加，P、Si等元素减少氢在铜中的溶解度，可以通过减少熔炼时间，调整成分，控制炉料中氢气含量，熔体表面采用木炭覆盖等办法减少铜中氢的含量。
二、氧
氧在铜的生产过程中是不可避免的，其影响也非常重要，Cu-O二元状态图表明，氧很少固溶于铜，1065℃时为 0.06%，600℃时为0.002%。氧在铜中除少量易固溶外，均以Cu2O形式存在，铜的氧化物不固溶于铜，呈现Cu+Cu2O共晶组织，分布于晶界，共晶反应为：L含氧0.39% 1065℃ α含氧0.01%+Cu2O，亚共晶铜中的含氧量与共晶量成正比，可在显微镜下与标准图片比较来测定铜中的含氧量。
氧对铜及合金性能的影响是复杂的，微量氧对铜的导电率和机械性能影响甚微，工业铜具有很高的导电率，其原因是氧作为清洁剂，可以从铜中清除掉许多有害杂质，以氧化物形式进入炉渣，特别是能够清除砷、锑、铋等元 素，含有少量氧的铜其导电率可以达到100-103%±ACS，高纯铜如6N铜在深冷条件下电阻值是相当低的。
三、磷
铜磷二元相固表明，在714℃时存在着共晶反应：L8.4%→α1.75%+Cu3P，随着温度降低，磷在铜中的固溶量迅速减 少，300℃时为0.6%，200℃时为0.4%；固溶于铜中的磷显著的降低其导电率，含P0.014%的软带导电率为94%IACS，含P0.14%的 导电率仅为45.2%；磷是有效、成本低的脱氧剂，微量磷的存在，可以提高熔体的流动性，改善铜及合金的焊接性能、耐蚀性能、提高抗软化程度。
所以磷又是铜及合金的宝贵添加元素，含P0.015-0.04%的磷铜合金，广泛用于生产建筑用水道管、制冷和空调器散热管、舰船海水管路；低磷铜合金板、带材在电子和化工工业中广泛应用，集成电路引线框架铜带也大量使用低磷铜合金；共晶成份的磷铜合金，是优良的焊接材料，高磷铜合金在580-620℃之间具有超塑性，可以热挤成φ3-φ5毫米焊丝，是焊接铜及铜合金、钢和铜零件的重要材料。
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