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0 上海瞻芯电子科技股份有限公司（瞻芯电子）在新的一年里迎来了融资上的重大突破，成功完成了C轮融资的首批资金交割，融资额接近10亿元人民币。这一消息标志着瞻芯电子在资本市场上的强劲表现，以及投资者对其未来发展的高度认可。
此次C轮融资由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、金石投资等老股东以及芯鑫等跟投机构共同参与。这些投资机构的加入，不仅为瞻芯电子注入了新的资金活力，也为其未来的发展提供了更多的战略支持和资源对接。
瞻芯电子表示，本轮融资所得资金将主要用于产品和工艺研发、碳化硅（SiC）晶圆厂的扩产以及公司日常运营等关键领域。通过加大研发投入，瞻芯电子旨在持续提升其产品的市场竞争力，同时增强晶圆厂的保供能力，以更好地满足市场上日益增长的碳化硅器件需求。
自成立以来，瞻芯电子始终专注于碳化硅功率器件和驱动芯片的研发与生产。经过数年的努力，公司已成功开发出多款具有市场竞争力的产品，并全面导入新能源汽车、光伏与储能、工业电源和充电桩等重要市场。特别是在2024年，瞻芯电子的销售业绩实现了大幅增长，累计交付的SiC MOSFET产品超过1600万颗，SiC SBD产品超过1800万颗，驱动芯片近6000万颗，这一成绩充分展示了公司在碳化硅产业领域的领先地位和强劲实力。
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