1月20日，晶飞半导体公司宣布迎来了一项重要的业务进展——其自主研发的碳化硅激光垂直剥离设备正式出货。这一消息标志着晶飞半导体在半导体设备领域的技术实力和市场影响力迈上了新的台阶。
晶飞半导体作为一家集研发、生产、销售于一体的半导体设备公司，始终秉持着自主创新的发展理念。公司依托中国科学院半导体研究所的强大人才优势和科研成果，成功拥有了国际领先的技术积累和技术路线蓝图。在此基础上，晶飞半导体完全独立自主开发了碳化硅激光垂直剥离设备，这一设备的推出，无疑为半导体加工领域带来了新的技术解决方案。
据了解，碳化硅激光垂直剥离设备是晶飞半导体自主研发的一款重要产品，其性能优越、加工精度高，能够为客户提供高竞争力的加工设备和技术支持。此次设备的正式出货，不仅证明了晶飞半导体在碳化硅激光垂直剥离技术方面的深厚积累，也为其进一步拓展市场奠定了坚实的基础。
值得一提的是，在2023年11月，晶飞半导体还成功完成了数千万天使轮融资。本轮融资由无限基金SEE Fund领投，德联资本和中科神光跟投。这笔资金将主要用于晶飞半导体的技术研发、市场拓展以及团队建设等方面，为其未来的发展注入了强劲的动力。
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