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0 1月13日，杰立方半导体(香港)有限公司(以下简称“杰立方半导体”)与香港工业总会(FHKI)正式签署了合作备忘录，标志着香港首座8英寸碳化硅晶圆厂的建设进入了实质性阶段。该项目预计总投资将达到约69亿港元(折合人民币约65亿元)，计划在2026年正式投产。
据杰平方半导体官方消息，这座晶圆厂将是香港首座专注于第三代半导体碳化硅的8英寸晶圆厂。一旦达产，该厂将具备年产24万片晶圆的能力，足以满足150万辆新能源车的芯片需求，预计年产值将超过110亿港元。这一项目的实施，不仅将填补香港在第三代半导体生产领域的空白，还将有力推动香港半导体产业的发展。
杰立方半导体作为该项目的投资方，成立于2023年10月，是杰平方半导体的全资子公司。杰平方半导体专注于车载芯片的研发与设计，其产品涵盖高性能碳化硅芯片、车载以太网芯片等，广泛应用于电能转换、通信等领域。此次晶圆厂的建设，将进一步巩固其在车载芯片领域的市场地位。
值得注意的是，第三代半导体已成为香港近年来重点发展的科技领域之一。为了推动这一领域的发展，香港政府已投入大量资金。例如，2024年5月，香港立法会财务委员会批准了高达28.4亿港元的拨款，用于设立专注于半导体研发的香港微电子研发院。此外，香港科技园也与多家企业签署了合作备忘录，共同推动第三代半导体的研发与生产。
随着香港首座8英寸碳化硅晶圆厂的建设推进，香港半导体产业将迎来新的发展机遇。
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