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0 在万众瞩目中，天成先进半导体科技有限公司于2024年12月30日迎来了其12英寸晶圆级TSV立体集成生产线的盛大投产。此次投产涵盖了三大技术方向的六款产品，这些产品均基于天成先进的“九重”晶圆级三维集成技术体系，旨在满足智能驾驶、传感成像以及数据通信等多个领域的用户需求。
具体而言，这三大技术方向分别为“纵横(2.5D)”、“洞天(3D)”和“方圆(MicroAssembly)”。其中，“纵横(2.5D)”技术通过晶圆级互连实现了高性能、高密度的芯片集成，为智能驾驶等领域提供了强有力的支持;“洞天(3D)”技术则利用三维堆叠技术，提升了传感成像等应用的性能与效率;而“方圆(MicroAssembly)”技术则专注于微组装工艺，为数据通信等应用提供了更为可靠、高效的解决方案。
珠海天成先进半导体科技有限公司，作为一家高科技国有控股公司，自2023年4月成立以来，便致力于成为行业领先的TSV立体集成科研生产基地。公司坐落于珠海市高新技术产业开发区唐家湾主园区，地理位置优越，科研氛围浓厚。
天成先进以新一代立体集成产品和微系统产品为核心，致力于打造一个覆盖立体集成全系列产品的技术研发、生产制造以及解决方案服务平台。通过持续的技术创新和优化，天成先进不断提升自身的核心竞争力，努力在国内半导体立体集成领域占据领先地位。此次12英寸晶圆级TSV立体集成生产线的投产，标志着天成先进在微系统集成制造领域又迈出了坚实的一步。
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