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江西红板科技申请厚铜电路板专利，降低孔位偏差废品率

2024-12-02 23:42:46 来源：金融界

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简介：2024年9月，江西红板科技股份有限公司申请“基于快速充电及续航的厚铜高密度电路板及方法”专利，公开号CN 119053038A。该方法利用摄像头采集图像，结合人工智能和机器视觉算法分析，减少孔位偏差致废品率。

据金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息表明，江西红板科技股份有限公司于2024年9月申请了一项名为“基于快速充电及续航的厚铜高密度电路板及方法”的专利，公开号为CN 119053038A。

在电路板制造领域，厚铜高密度电路板的制造面临诸多挑战，其中孔位偏差是一个严重影响产品质量的问题。江西红板科技此次申请的专利带来了创新的解决方案。

该方法利用摄像头采集电路板钻孔分布图像，这一举措为后续的分析提供了直观的数据来源。然后，从数据库提取电路板钻孔分布设计图像，这是标准的参照。

在后端引入基于人工智能和机器视觉的图像处理和分析算法。这一技术手段是整个方法的核心。通过对采集到的电路板钻孔分布图像和电路板钻孔分布设计图像进行分析，它能够学习和刻画出检测钻孔分布特征和设计钻孔分布特征之间的双向细粒度全局联合感知语义。

借助这种方式，在厚铜高密度电路板的制造过程中，可以实现对孔偏的智能化识别和检测。在电路板制造过程中，及时发现并纠正孔位偏差问题至关重要。一旦孔位出现偏差，可能导致整个电路板成为废品。而江西红板科技的这项专利方法能够有效减少因孔位偏差导致的废品率，从而确保电路板的制备可靠性。这对于提高厚铜高密度电路板的生产质量，满足快速充电及续航等性能要求具有重要意义，也体现了江西红板科技在电路板制造技术创新方面的积极探索。