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清远富盈申请PCB板树脂塞孔镀铜专利，保障产品质量

2024-12-02 23:43:13 来源：金融界

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简介：2024年8月，清远市富盈电子有限公司申请“PCB板的树脂塞孔表面镀覆铜的生产方法”专利。该方法涉及多道工序，如化学除胶、减铜研磨等，通过多次电镀铜填平凹坑、减小凹坑直径，使树脂塞孔镀铜后能满足PCB板质量要求。

据金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息表明，清远市富盈电子有限公司提交了一项专利申请。这项专利名为“PCB板的树脂塞孔表面镀覆铜的生产方法”，其公开号为CN 119053044 A，申请日期是2024年8月。

在PCB（印刷电路板）的生产领域，树脂塞孔表面镀覆铜的质量至关重要。富盈电子此次申请的生产方法具有独特的工艺流程。首先，在PCB板上制作树脂塞孔之后，要对塞孔的树脂在孔口处进行化学除胶操作。这一步骤能够去除树脂表面可能影响后续镀覆铜质量的杂质等。

对PCB板的第一次电镀铜减铜第一层铜厚，并且对塞孔的树脂在孔口处进行陶瓷研磨。在这个过程中，PCB板上经过第一次电镀铜减铜第一层铜厚后，会在塞孔的树脂周围形成凹坑。而这些凹坑会对PCB板的质量产生影响，需要后续工序来解决。

通过填孔电镀铜在塞孔的树脂表面和周围电镀第二层铜厚，对之前形成的凹坑进行填平。之后，利用闪镀铜在塞孔的树脂表面和周围形成铜核晶层，这一操作可使得塞孔的树脂周围的凹坑减小第一直径。最后，再通过第二次电镀铜在铜核晶层上镀第二层铜厚，进一步对凹坑进行填平。

通过这一系列复杂而有序的工序，富盈电子的这种生产方法能够确保PCB板的树脂塞孔的表面镀覆铜后满足质量要求。这一专利申请体现了清远富盈电子在PCB板生产技术创新方面的积极探索，也有望为PCB板的生产质量提升提供新的技术支持。