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0 有研硅主营半导体硅材料的研发、生产与销售，产品涵盖半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料等，应用于集成电路、分立器件等制造环节，下游涉及智能制造、新能源汽车等多个领域。
上半年，全球半导体市场结构性分化明显。人工智能技术爆发带动存储芯片、逻辑芯片需求增长，而汽车电子市场下行、工业市场需求不振，叠加行业库存高、产能利用率低等因素，功率半导体行业景气度欠佳。在此背景下，有研硅硅片产品开工率较高，8英寸硅片产量同比增长37%，新产品销量显著提升；区熔产品产销量也大幅增长；刻蚀设备用硅材料毛利率保持稳定。
研发投入上，有研硅投入4421.53万元，同比增长2.64%，占营业收入比重为9.01%，较上年同期增加0.52个百分点。新品研发进展顺利，8英寸区熔硅片、超低氧硅片及多晶硅铸锭产品客户认证稳步推进，超低阻硅片已规模化量产且市场反馈良好。
募投项目方面，部分首发募投项目建设进度未达预期。“集成电路用8英寸硅片扩产项目”因市场需求变动进行工艺优化调整，投入进度73.72%，预计2025年年底完成验收；“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”受厂房设计及招投标等影响，投入进度44.23%。此外，有研硅拟使用部分超募资金4833万元新建8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目。
资本运作上，有研硅动作不断。3月14日晚，公司公告拟收购DGT70%股权，以延展产业链、增强制造能力、拓展海外市场，目前已完成国内审批备案，正推进日本相关审批程序。此前，公司还拟收购高频科技60%股权布局超纯水系统，但因交易双方未达成一致，重大资产重组已终止。
截至8月13日收盘，有研硅股价报收12.41元/股，市值154.8亿元。市场认为，有研硅正从单一硅材料供应商向全产业链生态转型，以应对硅材料业务周期性波动，但其经营业绩能否提升，仍有待观察。
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