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0 2024年，中国半导体行业在下半年掀起了一股并购热潮。据Wind数据统计，自年初至今，已有31起半导体并购事件首次对外公布，其中超过一半的事件是在9月20日之后首次披露的。在这些并购事件中，半导体材料和模拟芯片领域的并购最为频繁，共计14起，占比接近总数的一半。
从并购方的角度来看，模拟芯片领域尤为活跃。据第一财经日报报道，今年首次披露的半导体并购事件中，有7家并购方来自模拟芯片领域，包括锴威特、希荻微、晶丰明源和纳芯微等知名企业。例如，晶丰明源通过定增方式收购了四川易冲的控制权，两家公司均专注于电源管理芯片领域，此次并购有助于双方在业务上实现协同，丰富手机和汽车产品线，并在客户和供应链上形成优势互补。
在半导体材料领域，同样不乏并购案例。今年共有7家半导体材料公司发起了并购，其中3家为上游硅片厂商，分别是立昂微、TCL中环和有研硅。此外，还有2家公司为半导体制造设备提供原材料，分别是中巨芯和艾森股份。另外2家公司则提供半导体封装原材料，其中华威电子在并购过程中经历了波折，最终转向华海诚科，目前华海诚科正在定增收购华威电子70%的股权。
除了半导体行业内部的并购外，还有4家来自医药、化工、商贸和贵金属等领域的企业跨界并购了半导体资产，这些并购案例同样引起了广泛关注。此外，长电科技作为封测龙头企业，其两起并购事件也备受瞩目，一是以45亿元收购晟碟半导体80%的股权，二是自身控制权发生变更，华润集团以117亿元取得其控制权。
相比之下，数字电路领域内的并购则相对较少，仅有兆易创新和云天励飞两家公司进行了并购活动。其中，兆易创新及联合出资方以5.8亿元收购了苏州赛芯70%的股份。
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